IC693CHS392 এর প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য
প্রস্তুতকারক:GE ফ্যানুক এমারসন
পণ্য লাইন: সিরিজ ৯০-৩০
অংশ সংখ্যা: IC693CHS392
ওজন: ২.০৬ পাউন্ড (০.৯৪ কেজি)
বর্ণনা: এক্সপেনশন বেসপ্লেট
পণ্যের বর্ণনা: ১০-স্লট এক্সপেনশন বেসপ্লেট
ভোল্টেজ:৫ ভোল্ট ডিসি
আই/ও স্লটের সংখ্যা:দশ (১০)
কারেন্ট:১৫০ মিলিঅ্যাম্পিয়ার
সিপিইউ স্লটের সংখ্যা:কোনোটিই নয়
সামঞ্জস্যতা:৯০-৩০ পিএলসি
স্লট ১-৫ অ্যাসাইনমেন্ট: আই/ও মডিউল; বিকল্প মডিউল
পি/এস স্লট: পাওয়ার সাপ্লাই মডিউল
ইনস্টলেশন পরিবেশ: শুধুমাত্র ইনডোর পরিবেশ
এক্সপেনশন স্লট:২৫-পিন ডি-শেল মহিলা সংযোগকারী
সমর্থিত সিপিইউ-এর সর্বোচ্চ সংখ্যা:৭
সর্বোচ্চ এক্সপেনশন ক্যাবলের দৈর্ঘ্য:৫০ ফুট বা ১৫ মিটার
এক্সপেনশন বেসপ্লেট:সমর্থিত
পণ্যের জীবনচক্রের অবস্থা: বন্ধ/অচল
মাউন্টিং:প্যানেল মাউন্টিং
অভ্যন্তরীণ বিদ্যুতের ব্যবহার:১৫০ mA at 5 VDC
IC693CHS392 হল একটি এক্সপেনশন বেসপ্লেট যা GE ফ্যানুক দ্বারা তৈরি করা হয়েছে, বিশেষ করে সিরিজ ৯০-৩০ GE PLC সিস্টেমের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ হওয়ার জন্য ডিজাইন করা হয়েছে। এটি একটি স্ট্যান্ডার্ড PLC চ্যাসিস হিসাবে কাজ করে, এটি বিতরণ করা স্থানে স্থাপন করা আই/ও মডিউলগুলির জন্য একটি নমনীয় এক্সটেনশন সমাধান হিসাবেও কাজ করে।
এই বেসপ্লেটটি হয় একটি সম্পূর্ণ PLC সিস্টেমের সাথে একত্রিত করা যেতে পারে অথবা একটি ব্যক্তিগত কম্পিউটারের সাথে সংযুক্ত করা যেতে পারে যাতে একটি সামঞ্জস্যপূর্ণ PCI কার্ড লাগানো আছে। নির্দিষ্ট CPU মডেলের উপর নির্ভর করে, এটি একযোগে ৭টি পর্যন্ত CPU-এর সংযোগ সমর্থন করে। এর বৈদ্যুতিক বৈশিষ্ট্যগুলি 5 V DC তে রেট করা হয়েছে যার কারেন্ট ড্র 150 mA, যেখানে এর ভৌত মাত্রাগুলি হল 443 মিমি দৈর্ঘ্য, 142 মিমি প্রস্থ এবং 130 মিমি উচ্চতা।
IC693CHS392 বেসপ্লেটের ডানদিকে, অতিরিক্ত বেসপ্লেটের সাথে দক্ষ আন্তঃসংযোগ সক্ষম করতে একটি ২৫-পিন মহিলা ডি-টাইপ আই/ও এক্সপেনশন সংযোগকারী অন্তর্ভুক্ত করা হয়েছে। ইউনিটটি একটি ডেডিকেটেড পাওয়ার সাপ্লাই পোর্ট, একটি CPU স্লট এবং একাধিক নন-CPU স্লট দিয়ে কনফিগার করা হয়েছে, যা যেকোনো সিরিজ ৯০-৩০ PLC সিস্টেমে নির্বিঘ্ন একীকরণ করার অনুমতি দেয়। একটি DIP সুইচও বেসপ্লেটের সাথে একত্রিত করা হয়েছে, তার সমস্ত স্লটের পাশাপাশি।
একটি ওপেন আর্কিটেকচার ডিজাইন সমন্বিত, IC693CHS392 ইনস্টলেশন এবং উপাদান প্রতিস্থাপন উভয় পদ্ধতির সময় সরাসরি অ্যাক্সেস সহজতর করে। এটি শুধুমাত্র ইনডোর অ্যাপ্লিকেশনের জন্যউদ্দেশ্যযুক্ত এবং জল ছিটানো, ধুলো দূষণ এবং তাপ উৎসের সংস্পর্শ থেকে সম্পূর্ণরূপে সুরক্ষিত থাকতে হবে।
বিশেষ করে, এক্সপেনশন স্লটগুলি PCM, ADC, এবং CMM ইউনিট সহ বুদ্ধিমান বিকল্প মডিউলগুলি বাদে বিস্তৃত পেরিফেরাল ডিভাইস সমর্থন করে। সঠিক সিস্টেম পরিচালনার জন্য, আন্তঃসংযোগকারী এক্সপেনশন বেসপ্লেট এবং CPU বেসপ্লেটের মধ্যে সর্বাধিক দূরত্ব ইনস্টলেশনের সময় ১৫ মিটারের বেশি হওয়া উচিত নয়।
আপনার বার্তাটি 20-3,000 টির মধ্যে হতে হবে!
