|
|
|
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| ব্র্যান্ড: | মিতসুবিশি | মোডেনল নম্বর: | Q03UDCPU |
|---|---|---|---|
| উত্স দেশ: | জাপান | প্রোগ্রাম ক্ষমতা: | 30 কে পদক্ষেপ |
| মৌলিক অপারেশন প্রক্রিয়াকরণ গতি (LD নির্দেশ): | 0.12 μs | ইনপুট: | 100 থেকে 240 V এসি |
| আউটপুট: | 5 V DC/3 A | প্রকার: | অপ্রয়োজনীয় পাওয়ার সাপ্লাই মডিউল |
| আউটপুট কারেন্ট: | 10 এ | আর্দ্রতা: | 5 থেকে 95% (অ ঘনীভূত) |
| বিশেষভাবে তুলে ধরা: | ডায়োড redundancy মডিউল,পিএলসি পাওয়ার সাপ্লাই মডিউল |
||
Q03UDCPU ইউনিভার্সাল মডেল রিডান্ড্যান্ট পাওয়ার সাপ্লাই মডিউল মিতসুবিশি 30k পদক্ষেপ
মিতসুবিশি Q03UDCPU হল একটি সাধারণ-ব্যবহারের, উচ্চ-কার্যকারিতা CPU মডিউল যা মিতসুবিশি মেলসেক Q সিরিজের অন্তর্গত। এটি জটিল শিল্প অটোমেশন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য ডিজাইন করা হয়েছে, যা উল্লেখযোগ্য প্রোগ্রাম ক্ষমতা, উচ্চ-গতির প্রক্রিয়াকরণ এবং বহুমুখী যোগাযোগ ক্ষমতা প্রদান করে। এটি নির্ভরযোগ্য এবং দক্ষ প্রোগ্রামযোগ্য নিয়ন্ত্রণের প্রয়োজনীয় উত্পাদন লাইন, যন্ত্রপাতির অটোমেশন এবং অন্যান্য প্রক্রিয়া নিয়ন্ত্রণের জন্য উপযুক্ত
উচ্চ-গতির প্রক্রিয়াকরণ: দ্রুত মৌলিক নির্দেশাবলী কার্যকর করে, যার LD নির্দেশনার প্রক্রিয়াকরণের গতি 20 ns এবং MOV নির্দেশনার গতি 40 ns, যা চাহিদা সম্পন্ন অ্যাপ্লিকেশনগুলিতে দ্রুত প্রতিক্রিয়া এবং সংক্ষিপ্ত চক্রের সময় সক্ষম করে
.
বৃহৎ মেমরি ক্ষমতা: একটি 30K-পদক্ষেপ প্রোগ্রাম ক্ষমতা (120 KB প্রোগ্রাম মেমরি) জটিল নিয়ন্ত্রণ যুক্তি এবং বৃহৎ আকারের প্রোগ্রামগুলি পরিচালনা করার জন্য বৈশিষ্ট্যযুক্ত
.
বহুমুখী প্রোগ্রামিং সমর্থন: ল্যাডার লজিক (রিলে সিম্বল ল্যাঙ্গুয়েজ), লজিক সিম্বল, MELSAP3 (SFC), MELSAP-L, ফাংশন ব্লক (FB), এবং স্ট্রাকচার্ড টেক্সট (ST) সহ একাধিক প্রোগ্রামিং ভাষা সমর্থন করে, যা প্রোগ্রামারদের জন্য নমনীয়তা প্রদান করে
.
একাধিক যোগাযোগ পোর্ট: একটি USB পোর্ট প্রোগ্রামিং সরঞ্জামগুলির সাথে সুবিধাজনক সংযোগের জন্য (যেমন GX Works2) এবং একটি RS-232 ইন্টারফেস HMI, বার কোড রিডার, বা ইনভার্টারগুলির মতো অন্যান্য ডিভাইসের সাথে সিরিয়াল যোগাযোগের জন্য সজ্জিত
.
মাল্টি-CPU সিস্টেম সমর্থন: একটি একক বেস ইউনিটের মধ্যে একটি মাল্টি-CPU সিস্টেমে কনফিগার করা যেতে পারে, যা জটিল নিয়ন্ত্রণ কাজগুলিকে বিভিন্ন বিশেষ CPU (যেমন, মোশন, PC) দ্বারা বিভক্ত এবং প্রক্রিয়া করার অনুমতি দেয়, যা সিস্টেমের কর্মক্ষমতা এবং একীকরণকে বাড়ায়
.
ডেটা ব্যাকআপ এবং নির্ভরযোগ্যতা: স্বয়ংক্রিয়ভাবে স্ট্যান্ডার্ড ROM-এ লেখা
এবং ডেটা ব্যাকআপের জন্য মেমরি কার্ড সমর্থন করে, পাওয়ার ব্যর্থতা বা ব্যাটারি কমে যাওয়ার কারণে ডেটা হ্রাস প্রতিরোধ করতে এবং প্রোগ্রাম এবং প্যারামিটারের অখণ্ডতা নিশ্চিত করতে সহায়তা করে।
রিমোট I/O নেটওয়ার্ক সমর্থন: MELSECNET/H রিমোট I/O নেটওয়ার্কের সাথে সামঞ্জস্যপূর্ণ, যা একটি বিস্তৃত অঞ্চলে বিতরণ করা নিয়ন্ত্রণ সক্ষম করে এবং বৃহৎ সিস্টেমে তারের সংযোগকে সহজ করে
.
কমপ্যাক্ট ডিজাইন: এর সরু আকৃতি (27.4 মিমি চওড়া) কন্ট্রোল প্যানেলে স্থান বাঁচাতে সাহায্য করে.
যদিও প্রদত্ত অনুসন্ধানের ফলাফলগুলি Q03UDCPU মডিউল নিজেই তৈরিতে ব্যবহৃত নির্দিষ্ট উপাদানগুলির বিস্তারিত দেয় না, সেন্ট্রাল প্রসেসিং ইউনিট (CPU) এবং ইলেকট্রনিক উপাদানগুলি সাধারণত বিভিন্ন ফাংশনের জন্য বিভিন্ন উপকরণ ব্যবহার করে
:
সেমিকন্ডাক্টর (সিলিকন): কোর ইন্টিগ্রেটেড সার্কিট (IC) চিপ, যার মধ্যে মাইক্রোপ্রসেসরও রয়েছে, প্রধানত সিলিকন দিয়ে তৈরি, যা ট্রানজিস্টর এবং মাইক্রোচিপের জন্য মৌলিক উপাদান কারণ এতে সেমিকন্ডাক্টর বৈশিষ্ট্য রয়েছে
পরিবাহী উপকরণ (তামা, সোনা): তামা অভ্যন্তরীণ তারের এবং প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড (PCB)-এর ট্রেসের জন্য ব্যাপকভাবে ব্যবহৃত হয় কারণ এটির চমৎকার বৈদ্যুতিক পরিবাহিতা রয়েছে। সোনা প্লেটিং সংযোগকারী পিন এবং গুরুত্বপূর্ণ সংযোগগুলিতে এর উচ্চ জারা প্রতিরোধের, জারণ প্রতিরোধের এবং নির্ভরযোগ্য বৈদ্যুতিক সংযোগের জন্য ব্যবহার করা যেতে পারে
.
কাঠামো এবং কুলিং উপাদান (অ্যালুমিনিয়াম, প্লাস্টিক): মডিউলের হাউজিং বা হিট স্প্রেডার অ্যালুমিনিয়াম দিয়ে তৈরি হতে পারে কারণ এটির ভালো তাপ পরিবাহিতা রয়েছে, যা অপারেশন চলাকালীন উৎপন্ন তাপকে অপসারিত করতে সাহায্য করে। বিভিন্ন
প্রকৌশল প্লাস্টিক সম্ভবত বাইরের আবরণ তৈরি করতে ব্যবহৃত হয় যা অভ্যন্তরীণ ইলেকট্রনিক্সের জন্য ইনসুলেশন, কাঠামোগত সহায়তা এবং সুরক্ষা প্রদান করে
.
এখানে মিতসুবিশি Q03UDCPU-এর গুরুত্বপূর্ণ প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্যগুলি একটি টেবিলে উপস্থাপন করা হলো:
|
পরামিতি বিভাগ |
স্পেসিফিকেশন |
মান / বর্ণনা |
|---|---|---|
| প্রোগ্রাম ক্ষমতা | প্রোগ্রাম পদক্ষেপ |
30 K পদক্ষেপ
|
| মেমরি ক্ষমতা | প্রোগ্রাম মেমরি |
120 KB
|
| প্রক্রিয়াকরণ গতি | LD নির্দেশ |
20 ns |
| MOV নির্দেশ |
40 ns
|
|
| I/O ক্ষমতা | সর্বোচ্চ I/O পয়েন্ট (শারীরিক) |
4096 পয়েন্ট
|
| সর্বোচ্চ সফ্টওয়্যার I/O পয়েন্ট (X/Y) |
8192 পয়েন্ট
|
|
| যোগাযোগ পোর্ট | প্রোগ্রামিং পোর্ট |
USB
|
| সিরিয়াল পোর্ট |
RS-232
|
|
| ধ্রুবক স্ক্যান | সেটিং রেঞ্জ |
0.5 ~ 2000 ms
|
| বিদ্যুৎ সরবরাহ | অভ্যন্তরীণ কারেন্ট খরচ (DC5V) |
0.33 A
|
| শারীরিক মাত্রা | উচ্চতা (H) x প্রস্থ (W) x গভীরতা (D) |
98 মিমি x 27.4 মিমি x 89.3 মিমি
|
| ওজন |
স্পেসিফিকেশন:
| বৈশিষ্ট্য | মান |
|---|---|
| ব্যবহারের জন্য | মেলসেক Q সিরিজ |
| I/O-এর সংখ্যা | 2048 |
| নির্মাতা সিরিজ | মেলসেক Q |
| ইনপুট প্রকার | অ্যানালগ, ডিজিটাল |
| ভোল্টেজ বিভাগ | 5 V dc |
| আউটপুট প্রকার | অ্যানালগ, ডিজিটাল |
| যোগাযোগ পোর্ট প্রকার | RS232C |
| প্রোগ্রাম ক্ষমতা | 32 kB |
| প্রোগ্রামিং ইন্টারফেস | কম্পিউটার, অপারেটিং প্যানেল |
| দৈর্ঘ্য | 89.3 মিমি |
| সর্বোচ্চ ইনপুট/আউটপুট | 8192 |
| যোগাযোগ পোর্টের সংখ্যা | 1 |
| প্রস্থ | 27.4 মিমি |
| সর্বোচ্চ অপারেটিং তাপমাত্রা | +55°C |
| মাত্রা | 89.3 x 27.4 x 98 মিমি |
| গভীরতা | 98 মিমি |
| ব্যাটারি ব্যাকআপ | হ্যাঁ |
| ন্যূনতম অপারেটিং তাপমাত্রা | 0°C |
| মাউন্টিং প্রকার | DIN রেল |
| মেমরি | 94 kB |
| Q01CPU | Q02(H)CPU | Q06HCPU |
| Q12HCPU | Q25HCPU | Q02PHCPU |
| Q06PHCPU | Q12PHCPU | Q25PHCPU |
| Q00UCPU | Q01UCPU | Q02UCPU |
| Q03UDVCPU | Q03UD(E)CPU | Q04UDVCPU |
| Q04UD(E)HCPU | Q06UDVCPU | Q06UD(E)HCPU |
| Q10UD(E)HCPU | Q13UDVCPU | Q13UD(E)HCPU |
| Q20UD(E)HCPU | Q26UDVCPU | Q26UD(E)HCPU |
| Q50UDEHCPU | Q50UDEHCPU | Q50UDEHCPU |
| Q01UCPU | Q02CPU | Q02CPU-A |
আমাদের সুবিধার পণ্য:
[Honeywell]মডিউল DCS / PLC
[Emerson]ডেল্টাভি মডিউল / সার্ভো মোটর
[ABB]ইনপুট আউটপুট মডিউল
[AB]মডিউল / টাচ স্ক্রিন
[Rosemount]প্রেসার এবং তাপমাত্রা ট্রান্সমিটার
[Yokogawa]প্রেসার ট্রান্সমিটার
[Yaskawa]সার্ভো ড্রাইভ / সার্ভো মোটর
[Mitsubishi]সার্ভো ড্রাইভ / সার্ভো মোটর
[GE]IC69 সিরিজ PLC/ ফ্যানুক সার্ভো মোটর এবং ড্রাইভ
(Modicon,SMC,SICK,NORGREN,Siemens ইত্যাদি)
ব্যক্তি যোগাযোগ: Grace
টেল: 86-18709443907